什么是焊接平台铸铁平台有什么用途？

发布时间：2019-03-08

　　焊接平台（焊接平台）用途：铸铁平台主要用于检验,测量,铆焊,焊接,划线,装配,组装,动力机械试验的铸铁平台。和铆焊平台不同，上面没有孔，工作面为平面或T型槽。

　　焊接平台（焊接平台）材质：铸铁HT200-300工作面硬度为HB170-240，经过两次人工处理（人工退火600度-700度和自然时效2-3年）钳工工作台使用该产品的精度稳定，性能好。焊接平台（焊接平台）规格：100*100—3000*8000mm，（规格根据需方图纸制作。）

　　焊接平台（焊接平台）精度：按标准计量检定规程执行，试验平台分别为0、1、2、3四个等级。

　　焊接平台（焊接平台）的检验方法：

　　1、焊接平台工作面上不应有锈迹、划痕、碰伤及其他影响使用的外观缺陷。

　　2、焊接平台工作面上不应有砂孔、焊接平台气孔、裂纹、夹渣及缩松等铸造缺陷。各铸造表面应型砂，且表面平整、涂漆牢固，各税边应修钝。

　　3、T型槽在平台的相对两侧面上，应有安装手柄或吊装位置的设置、螺纹孔或圆柱孔。设置吊装位置时应考虑尽量减少因吊装而引起的变形机床铸件。

　　4、焊接平台应经稳定性处理和去磁。

　　5、焊接平台工作面与侧面以及相邻两侧面的垂直公差为12级（按GB1184—80《形状位置公差》规定）。

　　6、焊接平台工作面的硬度应为HB170—220或187—255之间压力机垫板。

　　7、T型槽主要检定项目 A、材质及表面硬度。B、形状位置公差，含名义尺寸，垂直度公差。C、外观。D、平面度。E、接触斑点。F、平面波动量。G、工作面允许挠度值。H、表面粗糙度。

　　8、精度参数。 3级平台未规定接触斑点要求数控等高垫板。1级平台要求接触斑点数在任意25×25mm平面内不少于20点。2级平台要求接触斑点数在任意25×25mm平面内不少于12点。